（原标题：新春开头kaiyun(开云)官方网站 登录入口，国产EDA从好意思国传回佳音）

“农历蛇年春节，中国公共千里浸在节日的首肯氛围中，与此同期，一年一度的 DesignCon 大会于好意思国加州定期举行。DesignCon 大积存焦电子经营、高速通讯以及系统经营界限，凭借其在行业内的深厚影响力和鄙俗存眷度，始终以来被誉为半导体经营界限的 “奥斯卡嘉会”。

在AI大算力重塑半导体产业的大布景下，半导体经营尤其是EDA掀翻了从芯片经营升级到系统经营的海浪，时期翻新与阛阓需求的双重运行，为头部国产 EDA 公司创造了崭露头角的机会。

这是芯和半导体一语气第12年投入DesignCon大会。从第一次参展时场馆边缘的一个小展位，到今天圣克拉拉会展中心灯光最聚焦的中央场馆，芯和半导体收拢了半导体时期跃进的主动脉，通过抓续的研发与创新，造成了完好的“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以搪塞东说念主工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求，成为这个舞台的主角。”

芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，

全面升级“从芯片到系统”的

全栈集成系统EDA平台

新品先容

XEDS——针对下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台：XEDS平台集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新发布的Hermes Transient多种多物理场仿真器用。这些器用分别欢快封装/板级信号模子索要、自便3D结构（如集会器、板级天线等）的电磁仿真、RLCG参数索要/SPICE模子生成，以及大电气尺寸或超宽带模子（如天线、射频无源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平台撑抓从直流到太赫兹频率的电磁仿真，通过自符合网格辞别时期和分散式并行计较，不错大大升迁经营模子的分析和优化后果。

Boreas——面向系统经营的散热分析平台：Boreas是一个新拓荒的电子系统经营热仿真集成环境，它全面处置了封装、PCB板和通盘这个词电子系统中与散热、流体能源学等关系的工程困难。它聘任自动化高效的网格辞别时期对复杂几何结构进行建模，并讹诈创新的多物理场时期检测和处置包括气流和热传递影响在内的热问题。通过计较流体能源学(CFD)对流体进行分析，Boreas梗概在协调平台上终了全系统分析。

“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

芯和半导体围绕“STCO集成系统经营”，拓荒SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎时期，以“仿真运行经营”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA处置决议，奋勉于赋能和加快新一代高速高频智能电子家具。这次升级的亮点还包括：

Metis——2.5D/3DIC Chiplet先进封装经营的电磁仿真平台：Metis梗概索要先进封装经营中信号链路和电源相聚的S参数及频率依赖的RLCG参数。先进的算法求解器和智能化的网格剖分时期，使能对2.5D/3D异构封装进行大容量、高频电磁仿真。Metis还撑抓集成中介层布线模板的预仿真。

最新发布的Metis版块提供了通盘这个词电源相聚的直流分析，纠正了多样拼装类型的芯片堆叠，举例搀和键合，并基于索要的S参数模子内置了瞬态分析功能。

Notus——用于芯片、封装和PCB的多物理场分析平台：基于芯和半导体强大的电磁和多物理场求解器时期，为信号完好性、电源完好性、电热和热应力分析方面提供了更高效、自动化的处置决议。该平台撑抓包括电源直流分析、电源相同分析、去耦电容优化、信号拓扑索要、信号互连模子索要、电热评估、热应力分析等在内的全面仿真和分析过程。

最新发布的Notus版块提供了电源树索要和直流分析征军功能，并终剖析电源和信号完好性仿确实自动化过程。

ChannelExpert——下一代数字系统信号完好性仿真和分析平台：凭借图形化的电路仿真交互，该平台为分析和考证高速数字通说念提供了一种快速、准确且浮浅的次序。ChannelExpert具有一整套完好的高速通说念详尽分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。ChannelExpert不仅无缝连结Hermes和Notus电磁场建模器用以撑抓场路合资仿真特质，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模器用，撑抓对Buffer模子（IBIS/AMI）、S参数、传输线模子和Spice模子等进行精准仿真，欢快用户多样DDR/SerDes类型的前仿真和后仿确实分析需求。

最新发布的ChannelExpert版块提供了基于画布的波形暴露和后处理功能，可将晶体管模子治愈并考证为活动级IBIS模子，并能凭据JEDEC法式(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成测量数据和证据。

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