限制2024年12月31日收盘，德邦科技(688035)报收于36.75元kaiyun(开云)官方网站 登录入口，下落5.36%，换手率4.26%，成交量3.78万手，成交额1.41亿元。

董秘最新回答

投资者： 2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电板，能量密度进步400Wh/Kg，展望在2026年，由广汽埃安控股的因湃电板科技有限公司量产提供，求教贵公司是否为因湃电板等能源电板头部企业批量供货关联居品，用于全固态电板坐蓐？董秘： 您好，因湃电板是公司客户，鉴于公司与客户签有遁藏公约，具体和洽细节未便公开线路。公司聚氨酯导热结构材料系列居品主要利用于新能源能源电板电芯、电板模组、电板Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。现在公司尚未看到商场上有全固态电板量产居品，暂无法详情公司现存材料是否适用于全固态电板封装工艺。公司既定计谋是在能源电板限制保合手充分的研发插足，合手续跟进能源电板时刻迭代，合手续提供高可靠性的居品惩处决议。感谢您的关爱，谢谢！投资者： 求教贵公司居品的封装胶是否批量用于东谈主形机器东谈主？董秘： 您好，机器东谈主产业交融了东谈主工智能、高端制造及新材料等前沿时刻，我司居品闲居涉足集成电路、智能末端、新能源以及高端装备四大中枢限制，无意为机器东谈主产业链上的企业在芯片、工控娇傲屏、遏抑器、伺服电机等枢纽组件方面提供所需材料。对于这些材料鄙人游末端的具体利用情况，请参照关联厂商发布的最新信息。感谢您的关爱与复旧！感谢您的关爱，谢谢！投资者： 求教贵公司董秘，截止12月10日，股东东谈主数是几许，谢谢董秘： 您好，公司笔据关联步调会在依期叙述中线路对当令点的股东信息，敬请属意依期叙述关联履行。感谢您的关爱，谢谢！投资者： 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，现在处于考证导入阶段，思求教该材料是否已取得进一步证据，是否有明确的客户开动导入或有批量供货的方针？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力关联的全系列材料在华为考证，现在这些考证效果何如，是否有新的和洽名目或业务拓展方针？公司在算力方面是否还有其他正在研发或策动中的新业务、新时刻？董秘： 您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1现在已取得部分客户考证通过，正在积极鼓励居品导入。2、先进封装材料限制时刻高度密集，居品考证周期较长，考证难度较大，考证效果较难预测。因公司与客户签有遁藏公约，具体和洽名目证据暂未便于清晰。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，用功于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及进步芯片使用可靠性的详细性居品惩处决议，公司DAF膜和CDAF膜主要利用在集成电路芯片的多维封装、重叠封装等高端封装工艺中，多利用于存储、逻辑等高算力芯片。现在DAF膜已在部分客户终了量产出货，CDAF膜终昭着部分客户小批量寄托。此外，公司聚焦主业合手续挖掘优质处所，通过收并购等成本商场路线，为公司获取更多资源和时刻,终了业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《对于以现款时势收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该处所公司主要从事高端导热界面材料的研发、坐蓐及销售，利用于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套惩处决议，其中芯片级居品包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI工作器、CPU、GPU主控芯片及智能耗尽电子限制，本次收购将有助于扩张公司高端电子封装材料的居品种类，完善居品决议，并拓展业务限制，加快公司在高算力、高性能、先进封装限制的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质料发展，为公司设备新的增长点。感谢您的关爱，谢谢！投资者： 董秘您好！求教贵公司居品是否不错利用于ASIC芯片封装历程？！这个问题对于投资者来说很阻扰，感谢您的积极回答。董秘： 您好，公司居品不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(利用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而故意定制的芯片的统称，公司居品的利用与芯片自身是专用型或是通用型关联度不大，主如若和芯片的封装面貌和工艺关联，如打线、减薄、切割和倒装等工艺齐会用到公司的材料。感谢您的关爱，谢谢！投资者： 董秘你好，求教贵公司有研究引入国资吗？董秘： 您好，公司如有关联方针或应线路事项，将按照关联步调条件实时实行信息线路义务。感谢您的关爱，谢谢！投资者： 德邦在半导体材料限制有哪些布局、上风，取得了哪些证据？在AI加快发展、半导体国产化的产业趋势下，公司明天将何如布局和筹算？董秘： 您好，1）公司聚焦半导体限制中枢和“卡脖子”法子枢纽材料建造及产业化，对芯片封装，荒谬是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装枢纽材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片荒谬是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料居品线最长的企业，以上系列居品差别处于考证导入、量产批量等不同阶段，具备参与海外产业单干、参与竞争的全面智商，是国内高端电子封装材料行业的先驱。2）公司集成电路封装材料明天主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的枢纽封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数多样热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等枢纽封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进度。感谢您的关爱，谢谢！

当日关爱点往返信息汇总: 主力资金净流出3282.61万元，占总成交额23.21%。往返信息汇总

资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的往返中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。

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